أخبار

المنزل > أخبار > أخبار الشركة عن على الرغم من أن كلاهما يشار إليهما باسم "الترسيب"، إلا أن PCD وCVD يختلفان بشكل كبير في الوظائف.

الأحداث

أخبار

القضايا

اتصل بنا

86-0731-22506328-22506328

اتصل بنا الآن

على الرغم من أن كلاهما يشار إليهما باسم "الترسيب"، إلا أن PCD وCVD يختلفان بشكل كبير في الوظائف.

2026-09-21

الأسباب الأساسية:

تقوم تقنية الترسيب الفيزيائي للبخار (PVD) بشكل أساسي بإزالة المواد المصدر بالوسائل الفيزيائية ونقلها إلى الرقاقة.
تسمح تقنية الترسيب الكيميائي للبخار (CVD) للمواد الأولية الغازية بالخضوع لتفاعلات كيميائية مستمرة على السطح.

عند اختيار عملية، فإن الأسئلة الحقيقية التي يجب مراعاتها هي كيفية وصول المادة إلى السطح، وأين يتكون الفيلم، وما هي الآلية التي تنهي النمو.

العمليات:

الترسيب الفيزيائي للبخار (PVD): استخلاص المواد من المصدر الصلب أولاً. PVD هو المصطلح العام للترسيب الفيزيائي للبخار.يستخدم التبخير مصادر حرارة أو حزم إلكترونية لتبخير المواد؛ وتستخدم عملية الرش أيونات البلازما لقصف الهدف وإخراج ذرات الهدف. يتم نقل الأنواع المكونة للفيلم في فراغ وتتكثف أخيرًا على سطح الرقاقة.
الترسيب الكيميائي للبخار (CVD): تتفاعل الغازات باستمرار لتكوين أفلام بعد الوصول إلى السطح. CVD هو اختصار لـ Chemical Vapor Deposition.تنتقل المواد الأولية مع تدفق الغاز إلى محيط الرقاقة، وتمر عبر الطبقة الحدودية، ثم تمتص أو تتحلل أو تتفاعل على السطح. تترسب المواد الصلبة على الرقاقة، بينما يتم استنفاد المنتجات الثانوية المتطايرة.

أرسل استفسارك مباشرة إلينا

حولنا

Zhuzhou Ruideer Metallurgy Equipment Manufacturing Co.,Ltd

Zhuzhou Ruideer هي شركة محترفة في صناعة PM ، متخصصة في إنتاج أفران التلبيد.

سوف نعود إليك في أقرب وقت ممكن